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会议历史:
>> ICCS 2024 | IEEE 会议论文集
ISBN: 979-8-3503-5214-6
IEEE Xplore: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10845916/proceeding
>> ICCS 2023 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 979-8-3503-3017-5
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10367210/proceeding
>> ICCS 2022 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-6654-6036-1
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9935818/proceeding
>> ICCS 2021 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-6654-1233-9
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9697107/proceeding
>> ICCS 2020 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-7281-9122-5
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9336581/proceeding
>> ICCS 2017 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)
ISBN: 978-1-5090-6480-9
IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8320243/proceeding
【征稿主题】
包括但不限于以下:
专题征稿:http://www.iccs.org/cfp.html
Track 1: 模拟与非线性电路设计
Track 2: 大规模集成电路设计与电子设计自动化
Track 3: 面向信号处理的电路与系统
Track 4: 射频与通信电路
Track 5: 可测性设计与可靠性设计
Track 6: 电力电子电路
Track 7: 电路与系统的控制方向
Track 8: 用于仪器和测量的电路与系统
特别专题征稿:http://www.iccs.org/ss.html
“基于芯粒的集成系统”
组织者:黄乐天, 电子科技大学
王小航,浙江大学
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推荐 第五届应用数学、建模与计算机仿真国际学术会议(AMMCS 2025)
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