第三届机器学习、云计算与智能挖掘国际会议

会议简介 Brief Introduction

第三届机器学习、云计算与智能挖掘国际会议（MLCCIM 2024）将于2024年5月30日-6月3日在中国湖北省神农架盛大召开。

机器学习和挖掘技术近几年飞速发展，优秀的研究成果不断涌现。云计算和其他计算技术的突破使得机器学习和智能挖掘的理论和方法更加引人注目，相关研究也随之兴起，这将更加深刻地影响人类生活和社会发展趋势。会议将围绕机器学习、云计算与智能挖掘等相关研究领域，广泛邀请国内外知名专家学者、行业精英，在为期4天的会议中，共同就国际热点话题、核心关键技术、产业发展与挑战等进行研讨。

MLCCIM大会组委会现诚挚邀请您前来参与会议，与来自世界各地的专家和学者相互交流，并希望您能对 MLCCIM大会工作提出宝贵建议。

重要信息 Highlights

【会议时间】 2024年5月30日~6月3日
【会议地点】中国·湖北·神农架

【出版检索】 EI检索、Scopus检索

征稿主题 Call for Paper

集中但不限于强化学习理论、多智能体深度强化学习、机器学习方法、学习与自适应控制、识别和感知的学习/适应、学习机器人、云计算技术与应用、云应用架构、云优化和自动化、智能计算的模型和工具、数据挖掘算法、数据分析基础、可视化挖掘与数据可视化等其他相关主题。

出版信息 Publication

MLCCIM 2024 会议论文集将提交Engineering Village(EI)、Scopus 检索。

参会方式 Type of Attendance

口头报告：在大会上进行机器学习、云计算与智能挖掘研究领域的英文学术报告，时长约10-15分钟（含现场提问交流）。需提交报告摘要。

论文投稿：在大会征稿主题范围内提交相关领域英文版科技论文，评审通过，完成注册后，将收录到会议论文集。

专题研讨组（Workshop）：申请成为Workshop Chair并针对会议主题组建workshop，以分论坛形式展开研讨。可邀请方向相近的学者或学生，以论文投稿或口头报告的形式加入workshop，分论坛报告的时长和具体流程根据具体情况而定。

听众参会：现场听会，并参与交流。