第四届计算机科学及通讯技术国际会议(ICCSCT2023)

2023/07/26-2023/07/28
中国·湖北省·武汉市
会议形式: 线下会议
主办单位:湖北省众科地质与环境技术服务中心
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会议简介 Brief Introduction

由北京化工大学、利物浦约翰摩尔斯大学和湖北省众科地质与环境技术服务中心主办,2023第四届计算机科学与通信技术国际会议(ICCSCT 2023)将于2023年7月26-28日在中国武汉召开。

 

ICCSCT旨在将通信技术和计算机科学领域的创新院士和行业专家聚集到一个共同论坛,试图为相关领域最新研究和发展活动的交流提供一个学术平台,促进研究人员之间的科学信息交流,在世界各地工作的开发人员、工程师、学生和从业人员。会议期间,将有大量时间进行演讲和讨论。此外,海报会议和展览为代表和参与者之间交流信息提供了宝贵的机会,特别是对于那些正在寻找演示者和参与者之间的新机会的人来说。

 

ICCSCT 2023 接受未发表的研究摘要和英文论文。所有被录用和注册的论文将作为会议论文集出版并提交EI-CompendexSCOPUS等检索。我们期待在会议上见到您,也期待您的贡献(欢迎提交摘要和全文)。

 

重要信息 Highlights

大会时间:2023年7月26-28日

大会地点:武汉,湖北

截稿日期:2023年6月10日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周

收录检索:EI/Scopus

 

征稿主题 Call for Paper

ICCSCT 2023 征集研究摘要/论文,描述对该领域的重大创新研究贡献

主题 1. 电信技术

天线、传播和射频设计、传输技术与通信理论、频谱高效管理、传感和认知无线电、多天线系统和服务、协作通信、分布式 MIMO 和中继、无线/无线电接入技术、移动网络应用和服务、Ad-hoc、Mesh、机器对机器和传感器网络、无线网络和安全、绿色通信和网络、卫星网络、定位技术、定位和导航、车辆通信、网络和运输系统,、智能电网、电动汽车和车载电子设备、光网络和 NGN、5G 蜂窝系统和 SON、网络安全、电信政策和法规、未来趋势和新兴技术

主题 2.软件 

分布式计算、云计算、需求工程、以用户为中心的设计、软件工程中的建模技术和方法、软件质量、正式方法、软件工程中的安全方面、敏捷软件工程、软件演进与重用、逆向工程、软件可靠性、以服务为中心的软件工程、工程网络应用、智能系统、大数据分析、图像处理、软件工程案例研究和行业经验

主题 3.信息安全 

身份验证和访问控制、僵尸网络、密码学和密码分析、数据和应用安全、数字取证、分布式系统安全、道德黑客、信息安全和保证的人为因素、信息隐藏、信息安全审计与管理、恶意软件检测、分析和预防、网络安全、操作系统安全、渗透测试、漏洞评估和防御、物理安全、社交网络和网络安全

主题 4. 计算机科学与应用

数值算法与分析、计算模拟与分析、数据可视化和虚拟现实、计算数学、计算图形、计算统计、科学与工程计算、并行和分布式计算、网格计算与集群计算、嵌入式和网络计算、信号和图像处理、CAD/CAE/CAM/CIMS

 

注册费用 Registration

注册类型 早鸟票(5月30日前) 定期 (5月30日以后)
 论文(6页以内)作者  600 美元/3900 元人民币  650美元/4200元人民币
 加页费(超过 6 页)  每页 60 美元/400 元  每页 60 美元/400 元
 摘要作者/合著者/听众/陪同/学生主持人  250 美元/1500 元/人

300 美元/1800 元/人

与会者(虚拟) 免费

免费

报名费包括:

对于论文作者

对于摘要作者

1.Presentation(口头或海报) 1.Presentation(口头或海报)
2. 摘要程序 2. 摘要程序
3.会议日程 3.会议日程
4. 参加所有技术会议 4. 参加所有技术会议
5. 出席/出席证书 5. 出席/出席证书
6. 会议论文集  

不包含在报名费中

• 住宿
• 签证申请费用
• 交通费用
• 在EI、SCI收录期刊发表论文

 

出版信息 Publication

ICCSCT 2023录用论文将作为会议论文集出版并提交EI Compendex、SCOPUS等检索。往届均已成功EI检索。

 

入选优秀论文将发表在以下SCI期刊:

1 .  Special Issue "Toward Performance Optimization of Wireless Sensor Networks and Sensor Node Devices in Environmental Monitoring" with Sensors, SCI-indexed, IF 3.576

2 . Special Issue "Building Three-Dimensional Integrated Circuits and Microsystems" with Processes, SCI-indexed, IF 2.847

重要信息 Highlights

大会时间:2023年7月26-28日

大会地点:武汉,湖北

截稿日期:2023年6月10日

接受/拒稿通知:投稿后1-2周

收录检索:EI/Scopus

主讲嘉宾

主讲嘉宾

Guest Speaker

Prof. Wenbing Zhao

嘉宾类型: 主讲嘉宾
职称: 教授
学校/单位: Cleveland State University

Prof. Hoshang Kolivand

嘉宾类型: 主讲嘉宾
职称: 教授
学校/单位: Liverpool John Moores University

Prof. Honggui Li

嘉宾类型: 主讲嘉宾
职称: 教授
学校/单位: Yangzhou University

Prof. Xunwei Zhou

嘉宾类型: 主讲嘉宾
职称: 教授
学校/单位: Beijing Union University

Prof. Sunny Joseph Kalayathankal

嘉宾类型: 主讲嘉宾
职称: 教授
学校/单位: Kerala University
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张三:
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2022-8-30 9:00:00
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2022-8-30 10:00:00
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